About us
以芯为基，智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
深圳市金石三维打印科技有限公司成立于2015年，是中国领先的全品类增材制造综合解决方案提供商，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，可为全球客户提供打印设备+打印服务+打印材料+打印软件于一体的工业级增材制造综合解决方案。
金石三维旗下智能制造设备涵盖SLA、SLM、SLS、FDM、FGF、DLP和LCD等全品类增材3D打印技术，CNC数控铣、数控车床等减材装备技术，以及增减材复合加工技术，实现多种主流智能制造技术的全覆盖。市场应用涵盖航空航天、模具、手板、鞋业、雕塑、医疗、齿科、汽车、文创、教育和建筑等领域，帮助客户提高生产效率、降低生产成本、持续创造价值。
12 年
180 项
24 h
260 +
Core technology
核心技术
专业团队
资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队，
团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合
封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，
在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，
新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
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以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过尖端技术打破行业壁垒，推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
顶尖人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
SERVICE CASE
四年间为上千家客户提供服务 我们更注重客户的需求
粤港澳大湾区领航企业
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潜在独角兽企业
广东省链主企业
广东省增材制造协会会长单位
深圳知名品牌
专精特新中小企业
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我们的优势
- OUR ADVANTAGE -
优秀的产品质量
丰富的外贸经验
齐全的售后服务
我们的团队
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